8일 시장조사업체 트렌드포스가 최근 발간한 보고서를 통해 글로벌 주요 파운드리 업체 10개사의 올 4분기 매출이 전년 대비 18% 증가한 217억달러 규모를 넘어설 것으로 전망했다. 상승세를 주도하는 주요 업체로 삼성전자와 대만 TSMC, UMC 3개사를 꼽았다.
보고서에 따르면 삼성전자의 4분기 파운드리 매출은 37억1500만달러로 지난해 같은 기간보다 25% 증가할 것으로 예상된다. 전년동기 대비로 주요 10개사 중 대만 PSMC(28%)에 이어 두 번째로 큰 성장폭이다. 그러나 시장 점유율은 16.4%를 기록, 3분기에 비해 1% 낮아졌다. 매출액 자체는 직전 분기보다 5000만달러 늘었다.
업계 1위인 TSMC의 4분기 추정 매출액은 125억5000만 달러로 전년동기 대비 21% 증가했다. 시장 점유율은 55.6%로 직전분기보다 1.7% 상승, 2위 삼성전자와 차이를 다시 벌렸다. 3위 자리에는 UMC가 올라왔다. UMC의 8인치 팹이 풀가동하면서 4분기 매출이 지난해보다 13% 증가, 28나노 이하 공정의 경우 매출이 60% 올랐다. 반면 4위가 된 글로벌파운드리는 일부 생산시설을 매각하면서 지난해 같은 기간보다 매출이 4% 낮아졌다.
이어 5위인 중국 SMIC의 경우 최근 블랙리스트 등재로 생산조달이 어려움을 겪고 화웨이 자회사에 대한 모든 납품을 중지하는 등의 영향으로 4분기 매출이 직전분기 대비 11% 감소할 것으로 예상했다. 이밖에 한국 중견 파운드리 업체인 DB하이텍도 전년 동기 대비 16% 증가한 매출 2억900만달러로 점유율 0.9%를 차지하며 10위에 자리했다.
트렌드포스는 “TSMC가 5G 스마트폰 AP(애플리케이션프로세서)와 HPC(고성능컴퓨팅) 칩에 대한 높은 수요에 힘입어 7나노 공정에서 지속적인 매출 증가세를 보인다”며 “3분기부터 포함된 5나노 공정 기반 매출과 16~45나노 공정 수요 회복으로 분기 최대 매출을 달성할 것"이라고 내다봤다.
또한 삼성전자에 대해서는 “스마트폰 SoC(시스템온칩)와 HPC 칩 수요 증가에 대응하기 위해 EUV(극자외선) 공정을 가속하면서 5나노 제품 생산량을 늘리기로 했다. 4나노 공정으로 제조된 스마트폰 SoC 개발과 2.5D 패키징 역량 증가까지 모두 실적 상승을 촉진할 것”이라고 분석했다.
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