LG이노텍이 차세대 반도체용 기판에 투자한다는 소식에 상승세다. 

23일 오후 1시40분 LG이노텍은 전거래일 대비 1만7500원(5.56%) 승상한 33만2500원에 거래되고 있다. 

LG이노텍은 전일 이사회를 열고 차세대 반도체용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시설 및 설비에 4130억원을 투자하기로 결정했다.

이번 투자는 FC-BGA 사업에 첫발을 내딛은 것으로 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 

비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다. LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다.

LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 이미 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다.