AI 반도체 붐의 최대 수혜주이자 HBM(고대역폭메모리) 장비의 절대 강자, 한미반도체의 곽동신 회장이 다시 한번 사재를 털어 자사주 매입에 나섰다.


30일 한미반도체는 곽동신 회장이 30억원 규모의 자사주를 추가로 취득한다고 공시했다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장이 2023년부터 투입한 사재는 총 565억원(약 69만주)에 달하게 되며, 지분율은 33.57%까지 치솟는다.

취득 예정일은 다음 달 27일로, 전량 장내 매수 방식이다. 업계에서는 이를 단순한 지분 방어가 아닌, 한미반도체가 보유한 TC 본더 기술력이 차세대 HBM 시장에서도 압도적 우위를 점할 것이라는 경영자의 '선언적 메시지'로 해석하고 있다.


곽 회장의 경영 철학 기저에는 전설적인 투자자 찰리 멍거의 '장기 투자'와 '복리 효과'가 자리 잡고 있다. 실제로 곽 회장이 부친인 고(故) 곽노권 회장으로부터 증여받았던 2008년 당시, 한미반도체의 시가총액은 1700억원 수준에 불과했다.

하지만 28년간 현장을 지킨 곽 회장의 뚝심은 이달 초 시가총액 30조원 돌파라는 경이로운 기록을 만들어냈다. 증여 당시와 비교하면 무려 177배 성장한 수치다. 곽 회장은 "훌륭한 기업을 적절한 가격에 사서 오래 보유하라는 원칙을 경영에 적용했다"며 주주들과 성장의 결실을 나누겠다는 의지를 재확인했다.


한미반도체는 현재 AI 반도체의 핵심인 HBM 생산용 TC 본더 시장에서 71.2%의 점유율로 세계 1위를 수성하고 있다. 이미 HBM4용 'TC 본더 4' 공급을 통해 시장 주도권을 확보했으며, 올해 말에는 차세대 모델인 '와이드 TC 본더' 출시도 앞두고 있다.

곽 회장은 "글로벌 AI 패키징 수요가 폭발하면서 올해 연간 매출은 지난해보다 40% 이상 성장할 것"이라며 강력한 실적 가이던스를 제시했다.