▲ 구황섭 기가레인 대표이사
기가레인이 코스닥 상장을 통해 미래 공정시대를 선도하겠다는 포부를 밝혔다.
RF통신부품 및 반도체/LED 장비 개발 전문기업인 기가레인은 21일 여의도에서 김정곤 회장, 구황섭 대표이사 및 주요 임직원이 참석한 가운데 기자간담회를 개최했다.

이번에 기업공개를 진행하는 기가레인은 국내에서는 드물게 융복합 기반기술을 바탕으로 반도체·LED 공정 장비 및 공정 솔루션 사업과 RF(Radio Frequency) 통신부품기술을 통한 모바일용 RF커넥티비티(Radio Frequency Connectivity) 부품 및 방산용 저손실 RF커넥티비티부품을 개발·생산하는 기업이다.


기가레인의 LED 식각(Etcher)장비는 2012년 세계 일류상품으로 지정됐으며, 우수한 생산 효율성 및 안정성으로 글로벌 시장 내 독보적인 시장지위를 확보하고 있다.

이 장비는 LED 광추출 효율을 40%이상 향상시킬 수 있는 PSS(Patterned Sapphire Substrate) 공정의 핵심 장비로, 내년부터는 임프린터(Imprinter)와 자동검사장치를 추가한 LED PSS 토털 솔루션을 시장에 소개해 중국시장을 본격 공략할 방침이다.

기가레인의 또 다른 핵심 사업인 RF통신부품 사업에서는 기존 일본 기업이 독과점하던 모바일용 RF 커넥티비티 부품을 국내 최초 개발해 국산화를 선도하고 있다.

기가레인은 향후 다양한 디바이스의 증가, 스마트폰 비중 확대, 모바일 기기 내 내장 안테나 수량 증가 등에 따른 RF 커넥티비티 부품 수요 확대로 기가레인의 성장도 가속화 될 것으로 기대했다.

구황섭 기가레인 대표이사는 “기가레인은 최첨단 융복합 기술 경쟁력을 기반으로 선도적 시장 지위를 확보하며 진화하는 미래성장기업”이라며 “이번 코스닥 상장을 계기로 기가레인의 신성장동력인 반도체 및 LED공정 장비와 검사 핵심부품, 그리고 고주파 케이블 사업을 적극 추진해 첨단장비와 부품을 중심으로 새로운 성장모델을 제시하는 기업이 될 것”이라고 포부를 밝혔다.

기가레인은 오는 12월4일과 5일 공모청약을 거쳐 12월19일 상장할 예정이다. 공모예정가는 6300~7700원이며, 총 공모주식수는 396만1095주다.