삼성전자, 10나노 핀펫 2세대 공정 양산 돌입… “성능· 전력효율 향상”

삼성전자가 10나노 2세대 핀펫(10LPP)공정을 기반으로 하는 시스템온칩(SoC) 제품의 양산을 시작한다고 29일 밝혔다. 10LPP 공정은 지난 4월 개발에 성공한 이후 약 7개월 만에 양산절차에 돌입하는 셈이다. 10LPP 공정은 기존 1세대(10LPE) 공정보다 전력 효율이 15% 향상됐으며 성능도 10% 개선됐다.
SoC는 한개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 탑재된 것으로 스마트폰의 애플리케이션프로세서(AP)가 대표적인 제품이다. 또 이미 양산을 통해 검증된 10LPE 공정을 기반으로 하는 만큼 개발부터 양산까지 걸리는 시간이 대폭 줄어들어 초기 수율 확보가 용이하다는 장점도 있다. 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년초 출시될 예정이다.
이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 “10LPP 공정은 향상된 성능뿐 아니라 초기 수율도 높아 신제품에 수월하게 적용할 수 있다”며 “앞으로 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 8LPP 공정까지 기술을 확대할 것”이라고 밝혔다.

10LPP 공정 양산과 함께 경기 화성시에 위치한 화성캠퍼스 S3 라인도 파운드리 공정 양산에 들어간다. S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세번째 파운드리 팹으로 10나노 공정은 물론 EUV 기술이 적용되는 삼성의 7나노 핀펫 공정도 양산할 계획이다.