중국 3대 반도체업체 2019년 양산 본격화

지난해 우리 경제를 이끈 메모리 반도체시장에 중국이 진출을 가속화할 것으로 전망된다. 외신들은 중국의 반도체 굴기가 이르면 내년 결실을 맺을 수 있을 것으로 예상한다.
19일(현지시간) IT전문매체 트렌드포스의 D램익스체인지에 따르면 YMTC, 이노트론, JHICC 등 중국 3대 반도체 기업은 올해 하반기 ▲낸드플래시 ▲모바일D램 ▲특수D램 설비를 가동, 2019년 상반기 본격 양산에 돌입할 계획이다.

트렌드포스에 따르면 이노트론은 지난해 3분기 생산 장비 설치를 완료했으며 내년 상반기 LPDDR4 8GB(기가바이트)를 생산할 것으로 보인다.


JHICC는 특수D램 생산을 목표로 중국 후젠성 진장에 53억달러(약 5조6598억원)를 투입, 12인치 웨이퍼 팹을 건설하고 2019년 상반기 양산을 시작할 예정이다. 또 YMTC는 오는 3분기 3D 낸드플래시 생산에 돌입한다. 초기에는 32단 MLC를 시작으로 64단까지 생산계획을 진행할 전망이다.

D램익스체인지는 “양산에 돌입하더라도 중국의 반도체업체는 많은 어려움에 노출될 것”이라며 “2020년이 지나야 메모리반도체 시장에서 중국 기업들이 영향을 발휘할 수 있을 것”이라고 말했다.