/사진=삼성전기 홈페이지
삼성전기가 결국 ‘패널 레벨 패키지’(PLP)사업을 삼성전자에 양도한다. 지난주 PLP사업 이관 여부를 두고 이렇다 할 입장을 밝히지 않았던 삼성전기는 업계의 예측대로 삼성전자에 관련 분야를 넘기는 것으로 결정을 내렸다.
30일 삼성전기 등에 따르면 이날 이사회를 통해 삼성전자에 PLP사업을 양도하기로 의결했다. 양도액은 7850억원이며 영업양수도 방식으로 사업을 이관해 오는 6월1일까지 법적 절차를 마무리할 계획이다.

PLP는 반도체를 메인기판에 탑재할 때 팬아웃 방식으로 패키징하는 기술로일반 공정보다 불순물, 충격, 습기 등 외부환경에 강하다. 2016년 충남 천안에 PLP 양산라인을 구축하고 지난해 8월부터 대량생산 돌입을 준비했던 삼성전기는 약 8개월 만에 사업 종료라는 수순을 밟게 됐다.


삼성전기의 PLP는 채용, AP, 전력관리반도체(PMIC)를 한번에 패키징해 크기와 두께를 줄이는 차별성을 지닌 만큼 5G 이동통신, 인공지능(AI), 자율주행 등 다양한 신사업에 활용될 것으로 기대를 모았다. 그러나 꾸준한 대규모 투자를 지속하기 어렵다는 판단하에 반도체 사업을 전담하고 있는 삼성전자에 이관하는 것으로 의견을 모았다.

한편 삼성전기는 PLP사업을 양도한 후 전장용 MLCC와 5G 통신모듈 등 주력 사업에 집중할 계획이다.