[특징주] 대덕전자, 차세대 반도체 기판 FC-BGA 매출 증가… 5%↑

대덕전자가 차세대 반도체 기판 FC-BGA가 성과를 나타내고 있다는 분석에 상승세다.
12일 오후 1시13분 대덕전자는 전 거래일 대비 1150원(4.87%) 상승한 2만4750원에 거래되고 있다.

FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 패키징에 쓰이는 부품이다.


권성률 DB금융투자 연구원은 "대덕전자는 FC-BGA 후발업체 중 가장 안정적인 FC-BGA 성과를 보여주고 있다"며 "지난해 4분기 300억원이 안되던 매출이 올해 1분기 400억원대, 2분기 600억원대로 올라왔고 올해 하반기에는 분기당 800억원 이상으로 매출이 점프한다"고 분석했다.

권 연구원은 "연간으로 지난해 500억원 미만에서 올해 2000억원 후반대로 매출이 증가하고 내년에는 4000억원 이상의 매출이 기대될 정도로 기존 제품에서 고객 확대, 신규 애플리케이션으로 진출 등 좋은 성과를 내고 있다"며 "전장용, AI 칩, 네트워크 장비용 위주에서 2024년에는 서버용 진출을 위한 준비를 하면서 투자도 착실히 진행 중"이라고 설명했다.