수요 늘고 가격도 오른다…'HBM' 시장 곳곳 '청신호'

인공지능(AI) 서버 증설과 온디바이스 AI 제품의 확대로 대표적인 AI 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 더욱 증가할 것이란 전망이 나온다. 가격 또한 오를 것으로 예상되면서 메모리 제조사들의 수익성 반등에 대한 기대감이 커진다.
8일 업계에 따르면 최근 글로벌 메모리 제조사들이 HBM 캐파를 확대하면서 일각에선 공급과잉 우려가 불거졌지만 오히려 수요가 더욱 굳건해지고 가격 또한 오를 것이란 전망이 나오면서 우려를 씻어내는 분위기다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망했다.


HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다.

올해 HBM 수요 증가율은 200%에 육박하고 내년에는 2배 증가가 예상된다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다.

트렌드포스에 따르면 HBM 가격 책정을 위한 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다. HBM 구매자가 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 지속적인 가격 인상을 수용할 의향이 있다는 분석이다.


제조사들이 전망하는 상황도 긍정적이다. 삼성전자는 올 하반기 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐만 아니라, 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것으로 보고 있다. SK하이닉스도 AI가 데이터센터 중심에서 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산하면서 AI 메모리 수요가 꾸준히 증가할 것으로 봤다.

이에 따라 공급도 활발하게 이뤄지고 있다. 삼성전자의 올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 늘었고 고객사와 이미 공급 협의가 완료됐다. 내년에는 올해보다 2배 이상 계획하고 있으며 해당 물량에 대해 고객사와 원활히 협의 중이다. SK하이닉스도 올해 물량은 이미 솔드아웃(완판) 됐으며 내년에도 대부분 솔드아웃 됐다고 밝힌 바 있다.

차세대 제품 개발 일정도 빠르게 앞당기고 있다. 삼성전자는 HBM3E 8단 제품에 대한 양산을 지난달 부터 시작했으며 2분기부터 매출이 발생할 것으로 예상된된다. 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈 증가에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품을 2분기 내 양산할 방침이다. SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산할 수 있도록 준비한다는 계획이다.