송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 현장에서 "세계에서 가장 좋은 기술력을 대응했던 삼성의 모습을 다시 보여 드리게 됐다"며 "(삼성전자가) 기술에 있어서는 최고"라며 강한 자신감을 내비쳤다.
앞서 삼성전자는 설 연휴인 직후인 이달 셋째주 엔비디아를 대상으로 HBM4 양산 출하를 한다고 발표했다.
HBM4 시장 점유율에 대해선 자사 기술 역량을 강조하면서도 "저희가 어떻게 (HBM) 포트폴리오를 운영하는 지는 비즈니스 영역이라고 보인다"고 말했다.
차세대 신제품 개발에도 공을 들이고 있다. HBM4E(7세대) 샘플 공급 시점, HBM5(8세대) 개발 현황과 관련해 "고객사 사안"이라며 "미래 기술을 어떻게 준비하는 지가 중요한 만큼 좋은 기술력을 보여드리기 위해 준비하고 있다"고 했다.
종합반도체기업(IDM)으로서의 경쟁력도 강조했다. 송 사장은 "저희가 내부에 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있어서 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 아주 좋은 환경"이라며 "적합하게 시너지를 내고 있다"고 설명했다.
반도체 슈퍼사이클(초호황기)은 앞으로도 지속될 거란 관측이다. 송 사장은 "(메모리 공급부족이) 올해, 내년에도 강할 것 같다"며 "지금 인공지능(AI) 수요가 이전에 모바일이나 PC 수요하고는 다르다"고 했다.
송 사장은 이날 기조연설을 위해 연단에 오르기도 했다. 그는 '제타플롭스 시대를 넘어, 다음 단계는'(Beyond ZFLOPS: What's Next?)을 주제로 차세대 AI 시스템 아키텍처도 제시했다.
특히 현재 개발 중인 '삼성 커스텀 HBM'(cHBM)에 대해 언급했다. 송 사장은 "(cHBM과 관련해) 고객사와 소통하고 있다"며 "동일한 전력을 소모하지만 퍼모먼스는 2.8배 이상 높일 수 있도록 실험하고 있다"고 했다.
이외에도 송 사장은 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩(HCB), HBM을 3D상에서 쌓는 zHBM 등을 연구 중이라고 소개하며 우수한 기술력을 강조했다.
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