24일 업계에 따르면 이 회장은 전날 HBM 핵심 생산거점인 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황 및 기술 개발 진행 상황 등에 관한 설명을 청취했다. 이후 방진복을 입고 HBM 패키지 생산라인을 살피며 품질 경쟁력을 꼼꼼하게 확인했다.
최근 HBM 사업 성장세가 가파른 만큼 이 회장이 직접 나서 힘을 실어준 것으로 분석된다. 삼성전자는 지난 3월 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어 지난달 업계에서 처음으로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 HBM 경쟁력을 입증하고 있다. 특히 HBM4의 경우 출시 약 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파하기도 했다.
최 회장의 행보도 HBM 사업을 전면 육성하겠다는 의지로 풀이된다. 실제로 SK하이닉스도 지난 18일 고객사에 HBM4E 12단 샘플을 공급하며 기술 역량을 증명했다. 당초 올해 하반기로 계획했던 일정을 대폭 앞당긴 것이다. 그동안 HBM 시장을 선제적으로 공략 및 주도해온 만큼, 어드밴스드 MR-MUF 공정 기술 등 검증된 방식을 바탕으로 수율 안정화를 달성했다는 평가다.
AI 인프라 투자 확대 속 반도체 시장이 빠르게 확장되는 만큼 두 총수의 이 같은 행보가 사업 역량을 키우는 데 긍정적으로 작용할 수 있다는 관측이다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 9750억달러로, 1조 달러에 근접할 것으로 전망했다. 글로벌 투자은행도 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억달러로 추산하고 있다.
시장 호조세에 힘입어 실적 또한 역대 최고 수준을 기록할 것으로 관측된다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 올해 삼성전자 영업이익 전망치는 361조원, SK하이닉스는 262조원이다. HBM을 중심으로 고부가 메모리 판매 비중이 높아지면서 수익성이 대폭 개선될 거란 기대다.
업계 관계자는 "글로벌 빅테크를 중심으로 AI 인프라 구축이 빨라지면서 HBM 수요도 확대되는 분위기"라며 "양사 총수들이 직접 현장과 고객을 챙기는 모습을 통해 차세대 메모리 시장 중요성이 갈수록 커지고 있다는 것을 알 수 있다"고 했다.
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