이번 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 다양한 설루션을 선보였다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform 개발실장은 기조연설에서 "AI 수요에 대한 대응 역량을 높이고 세이프 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다"고 강조했다.
이후 AI 팹리스 기업 리벨리온과 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA 등 주요 파트너사가 연사로 참여해 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D/3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.
박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "협력을 강화해 소버린 AI를 구축할 것"이라고 밝혔다.
진 마리 브루넷 지멘스 EDA 수석 부사장은 "2.5D/3D 이종 칩 통합에서는 수율·설계검증·신뢰성·패키징 등 분야의 폭넓은 지원이 필수"라며 "고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 했다.
삼성전자 관계자는 "설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 전략과 고성능 SRAM 기술을 통해 전력·성능·면적 경쟁력을 지속 향상시키고 있다"며 "AI 반도체 고객들이 요구하는 차세대 제품 개발 지원을 확대할 것"이라고 했다.
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