하나마이크론이 플립칩 양산에 성공했다.

반도체 패키징 전문기업 하나마이크론은 플립칩(Flip-chip)을 본격 양산한다고 4일 밝혔다.

플립칩은 반도체칩을 회로기판에 부착시킬 때 중간매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 방식을 말한다.

하나마이크론은 지난 2012년의 플립칩 생산 시작에 이어 대량생산품종 플립칩에서 첫 성과를 냄으로써 플립칩 패키징(Packaging) 제품 포트폴리오 확대로 고부가가치 제품 공급이 가능해졌다.

더불어 기존 0.1%였던 플립칩 매출 비중을 2014년까지 10% 이상으로 끌어올려 글로벌 반도체 패키징시장에서의 입지를 한층 강화한다는 계획이다.

또한 하나마이크론은 2014년부터 현 양산중인 플립칩과 함께 다양한 스마트기기에 사용되는 고사양 플립칩 패키징 제품도 양산을 계획하고 있다.

고사양 플립칩은 반도체 전방업체들의 투자가 확대되고 있는 분야로 하나마이크론은 이 같은 고부가가치 플립칩 제품 생산 비중을 점진적으로 늘려 글로벌 반도체 패키징 시장점유율 확대와 수익성 제고 효과를 기대하고 있다.

최창호 하나마이크론 대표는 “지금까지 축적해온 차별화된 패키징 기술력을 바탕으로 한 플립칩 양산으로 플립칩 관련 매출이 본격화 될 것으로 기대하고 있다”며 “반도체 조립, 테스트(Test) 통합 라인을 통해 생산 효율성과 수익 경쟁력이 확보된 플립칩 패키징 턴키(Turn Key) 서비스 제공으로 글로벌 반도체업체들과의 파트너십을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.