삼성전자·SK하이닉스, “3D낸드 곧 미세화 한계 올 것”

지난해 4분기 삼성전자의 실적을 이끄는 등 반도체업계의 새로운 황금알로 불리는 ‘3D낸드플래시’가 어두운 미래를 맞을 것이라는 전망이 나왔다.

6일 오후 서울 양재동 엘타워에서 열린 ‘제4차 반도체 디스플레이 기술로드맵 세미나’에서 삼성전자와 SK하이닉스 모두 3D낸드플래시의 한계가 200단 근처에서 올 것이라는 분석을 내놨다.


낸드플래시는 반도체의 한 종류로 전원이 꺼지면 데이터를 기억하지 못하는 D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터를 기억하기 때문에 스마트폰 저장장치 또는 SSD로 사용된다. 3D낸드는 평면인 2D낸드를 수직으로 세운 제품이다.

업계 1위 삼성전자는 4세대 64단 낸드 양산을 시작했으며 96단 낸드 개발에 착수한 상태다. SK하이닉스는 지난 연말 48단 낸드플래시 제품을 출하하기 시작했고 올해 상반기 중 72단 낸드플래시 제품 개발을 목표로 한다. 도시바와 샌디스크는 48단을 거치지 않고 곧바로 96단 낸드 개발에 착수한 상태다. 마이크론과 인텔은 48단 시험생산 후 64단을 도입한다.


이병기 SK하이닉스 공정기술그룹장 상무는 “낸드는 이미 2D에서 미세화 한계에 도달해 3D구조로 한차례 전환됐다”며 “3D 미세화 공정의 양상은 스택수를 높이는 것인데 스택이 올라가다보면 3D낸드도 곧 미세화의 한계에 직면할 것”이라고 말했다.

그는 이어 “D램과 마찬가지로 낸드플래시도 경제적 이유로 미세화의 한계가 올 것”이라며 “구체적인 한계 시점을 꼬집어 말하기는 어렵지만 200단 근처로 예상한다”고 밝혔다.


홍종서 삼성전자 반도체연구소 기술기획팀 상무 역시 “삼성 역시 200단에서 3D낸드의 한계가 올 것으로 예상한다”며 “구체적인 시점은 예상하기 힘들다”고 말했다.

한편 시장조사기관 IHS에 따르면 전세계 낸드플래시 시장 점유율은 지난해 2분기 기준 ▲삼성(34.9%) ▲도시바(20.4%) ▲웨스턴디지털(15.0%) ▲마이크론(11.4%) ▲SK하이닉스(10.7%)의 분포를 보였다.