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12일(현지시간) 인텔이 주문형 반도체(ASIC) 팹리스 eASIC 인수에 나선다고 밝혔다. eASIC는 미국 캘리포니아 주 산타클라라에 본사를 둔 기업으로 직원 수는 120여명이며 자세한 인수조건은 공개되지 않았다.
인텔은 eASIC 인수로 구조화 ASIC 관련 기술을 확보하고 프로그래머블 솔루션 포트폴리오를 갖출 것으로 예상된다. 댄 맥나마라 인텔 최고경영자(CEO)는 “eASIC의 인수로 성능, 비용, 전력소비, 제품수명주기 등에서 뛰어난 기술력을 확보할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
구조화 ASIC는 ASIC와 FPGA의 중간기술로 반도체에서 범용으로 사용되는 부분을 웨이퍼에 미리 설계·적용하는 반제품을 의미한다. ASIC에 버금가는 성능을 발휘할 수 있으며 단점으로 지적되는 생산기간을 단축할 수 있는 것이 특징이다.
한편 전문가들은 인텔의 이번 인수는 임베디드 멀티미디어 상호연결 브리지(EMIB) 기술로 FPGA와 구조화 ASIC를 결합한 새로운 프로그래머블 칩을 설계할 가능성이 높다고 내다봤다.
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