독일 IT매체 칩이 갤럭시Z플립 내구성테스트를 시작했다. /사진=칩 갈무리

독일에서 삼성전자 갤럭시Z플립의 화면 내구성 테스트가 진행 중이다.

3일(현지시간) 독일 IT매체 칩은 “삼성전자의 말을 검증하기 위해 갤럭시Z플립을 20만번 접었다 펴겠다”고 밝혔다. 이 매체는 지난 2일부터 내구성 테스트에 돌입했다.


칩은 지난해 10월 갤럭시 폴드의 내구성도 테스트했다. 당시 갤럭시 폴드는 20만번의 테스트를 무사히 통과했다. 이 매체는 “갤럭시 폴드는 20만번의 테스트 후에도 정상 작동했다”며 “약간 삐걱거렸지만 디스플레이의 손상은 없었다”고 설명했다.

이번 테스트는 레고블록으로 만든 갤럭시Z플립 전용 테스트기기에서 진행된다. 압력센서를 적용해 단말기를 처음부터 끝까지 접었다 펼 수 있으며 테스트 모든 과정은 영상으로 기록된다.