'반도체 핵심기술' 中에 유출, 대기업 전 직원 등 6명… 기소 처분

우리나라의 반도체 핵심 기술을 중국으로 유출한 일당이 붙잡혔다.

26일 머니투데이에 따르면 이날 특허청 기술 디자인 특별사법경찰과 대전지방검찰청은 국가 핵심기술인 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 국내 대기업과 중견기업 전 직원 6명을 산업기술보호법 및 부정경쟁방지법(영업비밀 국외 누설 등) 위반 혐의로 기소했다.


이들은 컴퓨터 또는 업무용 휴대전화로 자신들이 근무하는 회사 내부망에 접속해 회사의 기밀자료를 열람하며 개인 휴대전화로 사진을 촬영해 이를 중국 업체로 유출한 혐의 등을 받는다. 피해를 당한 회사들은 시가 총액 합계가 66조원 상당에 이르는 코스피 또는 코스닥 상장사들로 전해졌다.

이들이 유출한 혐의를 받는 자료에는 피해를 입은 A·B사의 반도체 웨이퍼 연마제 및 연마 패드 관련 첨단 기술이 포함된 것으로 알려졌다. 또 다른 피해사인 C사의 핵심기술도 포함된 것으로 파악됐다.


특허청 기술 경찰과 검찰은 지난해 3월 A사 재직자가 중국 내 반도체 소재 업체와 'CMP 슬러리 사업' 동업을 약정하고 B·C사의 연구원들을 포섭해 중국으로 이직시키는 과정에서 세 회사의 CMP공정 슬러리 패드 관련 기술이 유출된 혐의를 포착한 것으로 알려졌다.

수사 과정에서 반도체 웨이퍼 연마 기술 무단 유출 및 사용 증거 등을 다량 확보했다. 이어 디지털 포렌식 증거분석을 통해 추가 공범 4명이 있다는 사실과 A사 및 C사의 영업 비밀까지 유출된 정황을 발견해 추가 입건했다.


이번 사건으로 인해 피해 기업 3사 중 규모가 가장 작은 B사의 경우만 하더라도 1000억원 이상의 경제적 피해가 발생한 것으로 전해졌다. 그러나 피고인들이 유출한 자료로 중국에서 본격적인 사업을 진행하기전 구속해 추가적인 피해는 막을 수 있었던 것으로 알려졌다.

김시형 특허청 산업재산 보호 협력국장은 "이번 사건은 특허청 기술 경찰이 최초로 구속 영장을 신청해 주범 3명을 구속한 뒤 검찰에 송치한 사건이라 특히 의미가 있다"고 밝혔다.