곽노정 SK하이닉스 사장이 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 반도체 산업 초격차 확보를 위한 민-관 반도체 전략 간담회에 참석했다. / 사진=뉴시스
곽노정 SK하이닉스 사장이 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 반도체 산업 초격차 확보를 위한 민-관 반도체 전략 간담회에 참석했다. / 사진=뉴시스


SK하이닉스가 상반기 중 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 'HBM3E'를 양산한다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 회관에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 취재진을 만나 HBM3E 양산 일정에 "계획한 일정대로 하고있다"고 밝혔다.


HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 인공지능(AI) 시대 개막으로 데이터 처리량이 늘어남에 따라 HBM의 수요가 급증하고 있다.

SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했고 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 혁신을 거쳐왔으며 시장의 50%를 점유하고 있다.


현재 HBM3를 엔비디아에 공급하고 있으며 HBM3E는 엔비디아의 성능 평가를 거쳐 지난달 HBM3E 개발을 공식적으로 마친 것으로 알려졌다.

HBM3E는 HBM3보다 성능이 1.5배 개선된 것이다. SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3에 이어 이번 HBM3E을 엔비디아에 독점 공급한다.


SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아의 AI용 그래픽처리장치(GPU)인 'B100'에 탑재될 것으로 보인다.

곽 사장은 파운드리 1위 업체인 타이완 TSMC와의 협력에 대해선 "고객사에 대한 언급은 어렵다"고 선을 그었다.