"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과… 4분기 공급 예상"(종합)

로이터통신이 삼성전자 HBM3E가 엔비디아 퀄테스트를 통과했다고 7일 보도했다. / 사진=뉴시스

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품에 대한 엔비디아 성능 검증을 통과했다는 외신 보도가 나왔다.

로이터통신은 7일 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다고 보도했다.


소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다.

HBM3E 12단 제품은 아직 성능 검증을 진행 중인 것으로 알려졌다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않았다.


현재 엔비디아에는 SK하이닉스가 사실상 HBM을 독점 공급하고 있다. 이런 상황에서 삼성전자의 제품이 테스트를 통과해 본격적인 공급이 이뤄지게 되면 엔비디아 입장에서는 제품 수급 안정성과 가격 협상력을 갖추게되고 삼성전자는 실적 개선을 이룰 수 있게 된다.

특히 삼성전자는 대규모 HBM 생산능력을 보유하고 있어 제품 공급을 기점으로 HBM 시장 판도를 뒤흔들 수 있을 것이란 관측이 나온다.


삼성전자는 최근 진해된 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 8단 제품은 지난 2분기 초 양산 램프업 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 현재 고객사 평가가 진행되고 있다"며 "3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 언급한 바 있다.

HBM3E 12단 역시 양산 램프업 준비를 마친 뒤 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급을 준비하고 있다는 설명이다. 삼성전자는 HBM 내 HBM3E의 매출 비중이 3분기 10% 중반을 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망했다.