이용한 원익그룹 회장 "초격차 기술 위해 공정 경계 허물어야"

이용한 원익그룹 회장은 "반도체 공정의 경계를 허무는 게 혁신의 열쇠"라고 11일 밝혔다.

이 회장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'에서 축사를 통해 이같이 말했다.


그는 "극한의 힘을 기르는 노력이 멈출 때 인류의 진보도 멈춘다는 사실을 알고 있다"며 "반도체업계에 놓인 책임감의 무게를 체감하고 있다"고 포문을 열었다.

이어 "현재 미세화의 물리적 한계에 직면한 상황"이라고 진단하면서 "시대가 요구하는 초격차 기술을 만들기 위해 기술 이상의 넓은 시야를 가져야 한다"고 강조했다.


그러면서 "이러한 깨달음은 앞이 아닌 옆을 보게 한다"며 "과거에는 미세화 경쟁에서 단일 기업의 뛰어난 기술력이 주연이었으나 이제는 연결과 생태계, 경계를 허무는 인터페이스가 중요하다"고 역설했다. "설계부터 제조, 패키징에 등 모든 플레이어가 머리를 맞대야 한다"고도 덧붙였다.

끝으로 이 회장은 이번 행사를 협력의 에너지를 응축하는 자리로 정의하며 "칩 메이커부터 소재, 부품, 장비까지 반도체 생태계 주역이 한자리에 모여 새로운 파트너십을 구축하고 더 큰 혁신을 창조하길 바란다"고 했다.