젠슨 황 '베라 루빈' 무대 지킨 최태원, 차세대 AI 반도체 주도

최태원 SK그룹 회장이 'GTC 타이페이 2026'에 참석해 급변하는 인공지능(AI) 기술을 살피고 엔비디아와의 파트너십을 공고히 했다.


1일 업계에 따르면 최 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 기조연설을 참관했다.

젠슨 황 CEO는 기조연설에서 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅 진화와 주요 AI 기술 혁신 양상을 짚고 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 양산 로드맵을 소개했다. 자율주행·산업용 로봇 등 피지컬 AI 플랫폼 공급 관련 글로벌 완성차·제조업체들과의 협업 성과를 공유하고 AI 팩토리·오픈소스 모델 분야에서 파트너사들과 통합 생태계를 구축해 나가겠다는 청사진도 제시했다.


SK하이닉스 관계자는 "최 회장은 젠슨 황 CEO 발표에 집중하며 AI 생태계가 빠르게 재편되는 흐름에서 회사가 어떤 역할을 수행해야 하는지를 확인했다"며 "이번 행사 참석은 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 엔비디아와 함께 그려온 AI 인프라 로드맵을 다시 한번 맞춰보는 자리였다"고 강조했다.

최 회장은 이번 행사 기간 동안 주요 파트너사들에게 SK하이닉스의 비전을 직접 소개할 계획이다. HBM 공급을 넘어 고객의 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여해 최적의 설루션을 완성하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'로서의 위상을 보여주겠단 의도라고 회사는 설명했다.


SK하이닉스는 메모리와 로직 기술을 결합해 기존 반도체 구조의 한계를 극복하는 기술 개발에 속도를 낼 계획이다. 고대역폭플래시(HBF), 로직 위 D램 적층(3D Stacked DRAM on Logic) 등 차세대 메모리를 개발해 고객사 수요에 선제적으로 대응할 방침이다. HBF는 급증하는 대규모 연산 데이터를 효율적으로 처리하기 위해 데이터 전송 기능을 강화한 차세대 낸드 설루션이다. 3D Stacked DRAM on Logic은 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다.

회사 관계자는 "최 회장이 직접 현장을 찾은 것은 SK하이닉스가 엔비디아를 비롯한 주요 파트너들과 함께 AI 생태계를 주도해나가고 있음을 상징적으로 보여주는 장면"이라고 했다.


한편 최 회장은 젠슨 황 CEO와의 교류를 확대하고 있다. 두 사람은 지난 2월 미국 실리콘밸리서 '치맥 회동'을 갖고 HBM 공급과 AI 사업 협력 방안을 논의한 데 이어 3월 '엔비디아 GTC'에서 SK하이닉스 부스를 함께 둘러봤다.