HBM 초격차에 풀스택 역량 더해…호황에도 안주 없는 K반도체

반도체 슈퍼사이클(초호황기)이 본격화하는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 모두 시장 주도권 지키기에 사활을 걸고 있다. 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발·공급에 속도를 내는 한편 각사의 특장점을 바탕으로 인공지능(AI) 생태계 전반을 아우르는 '풀스택' 역량 강화에 박차를 가하고 있다. 양사 모두 호황에 안주하지 않고 미래 성장 기반 확보에 총력을 기울이면서 올해 실적 기대감 역시 한층 커지고 있다.


관련 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 8세대 HBM 제품인 HBM5 실물 모형을 처음으로 공개했다. AI 메모리 고도화 과정에서 발생하는 발열 이슈를 원활히 해결할 수 있도록 '열 경로 블록'(HPB) 기술을 적용하는 게 특징이다. 이전 세대 제품을 통해 기술 구조 설계·신뢰성·패키지 안전성 검증을 마친 만큼 HBM5 제품 완성도는 더 높아질 것으로 보인다. 여기에 자체 파운드리 2나노 공정으로 제작된 베이스 다이를 활용해 이전보다 더욱 차별화된 성능을 제공하겠다는 계획이다.

얼마 전에는 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플 출하에 성공했다. 핀당 동작 속도를 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 끌어올리며 전작 HBM4 대비 해당 수치를 20% 이상 향상했고, 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이를 적용해 초미세 공정의 안정성을 극대화했다. 지난 2월 HBM4 양산 출하에 이어 HBM4E 공급까지 본격화하며 메모리 강자로서의 입지를 공고히 하고 있다는 평가다.


눈에 띄는 건 차세대 HBM 선점 과정에서 메모리·파운드리 등 삼성전자가 보유한 종합 반도체 기업으로서의 풀스택 역량이 발휘되고 있다는 점이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 컴퓨텍스 전시 현장에서 "메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 아우르는 토탈 설루션 경쟁력이 중요해지고 있다"며 "메모리와 파운드리를 동시에 최적화할 수 있다는 게 삼성의 강점"이라고 말했다.


SK하이닉스도 HBM 시장 선도 경험을 바탕으로 기술 개발과 고객사 네트워킹 모두에 공을 들이고 있다. 특히 이번 컴퓨텍스 행사에서 엔비디아와의 견고한 파트너십을 드러내며 글로벌 메모리 시장 내 존재감을 드러내고 있다.

최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 행사 기간 열리는 엔비디아 연례 기술 전시회 'GTC 타이베이 2026'에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 기조연설을 참관했다. 이후 양사 경영진 회동 자리를 별도로 마련해 AI 메모리 분야 협력 의지를 재차 다진 것으로 전해진다.


단순 메모리 공급자를 넘어 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'로서의 활약도 예고하고 있다. 고객의 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여해 최적의 설루션을 공동으로 완성하겠다는 전략이다. 반도체 전 영역을 아우르는 삼성전자와 달리 AI 메모리 중심의 풀스택 방식을 추진하는 게 차별점이다.

SK하이닉스 관계자는 "이를 위해 고객 맞춤형 'cHBM'(Customized HBM)을 제공하고, 이 기조를 D램과 낸드를 아우르는 전 제품 설루션으로 확대하려 한다"며 "메모리와 로직 기술 통합을 통해 기존 구조적 한계를 극복하는 기술적 시도를 이어가는 중이고, HBM4부터 이러한 혁신 기술이 반영됐다"고 설명했다.


한편 양사 모두 호황기에 걸맞은 혁신 전략을 전방위적으로 내세우면서 올해 실적 전망도 한층 밝아지고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스(증권사 전망치 평균)를 보면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익은 각각 349조7114억, 254조9580억원으로 사상 최대를 기록할 것으로 예상된다.