삼성전기 부산사업장 전경. / 사진=삼성전기


국내 전자부품 업계의 양대 산맥인 삼성전기와 LG이노텍의 실적 눈높이가 상향되고 있다. 글로벌 빅테크들의 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따라 반도체 기판의 수요가 급증하면서 양사의 실적도 급증할 것이란 기대감 때문이다.


12일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기는 올해 2분기 매출 3조2762억원, 영업이익 3814억원을 거둘 것으로 예상된다. 전년대비 각각 17.65%, 79.05% 증가한 실적이다.

LG이노텍도 2분기 매출이 전년 대비 23.23% 오른 4조8529억원, 영업이익은 1182.90% 급증한 1461억원을 기록할 것으로 전망된다.


양사의 실적 전망치는 발표일이 다가올 수록 빠르게 상향 조정 되고 있다. 지난 3월만해도 삼성전기의 실적 전망치는 매출 3조1190억원, 영업이익 3132억원이었으나 3개월 만에 각각 5%, 21.8%가량 증가했다. 같은 기간 LG이노텍의 실적 전망치 역시 매출 9.3%, 영업이익 49.1% 높아졌다.

AI 서버용 반도체 기판 수요가 늘어나면서 양사의 수익성도 빠르게 확대되고 있다는 분석이다. 삼성전기와 LG이노텍은 차세대 기판으로 꼽히는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 역량을 집중하고 있다.


FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 고성능 반도체 칩을 메인보드와 연결해 주는 최첨단 반도체 패키지 기판을 말한다.

일반 기판 대비 전기 신호 전달이 빠르고 전력 손실이 적은 데다 열 방출과 전력 공급을 안정적으로 유지할 수 있어 AI 시대에 가장 적합한 설루션으로 꼽힌다.


현재 글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러에서 2030년 164억달러로 두 배 넘게 커질 전망이다.

삼성전기는 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산 체계를 구축한 기업이다. 2022년 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 독보적인 입지를 유지하고 있다. 최근엔 최근 베트남 생산법인 추가 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다.

LG이노텍 역시 FC-BGA 개발에 공을 들이고 있다. 2022년 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했고 같은 해 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수, FC-BGA 신규 생산라인을 구축했다.

지난해부터는 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다. 최근엔 베트남 공장 증설을 발표했으며 향후 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다.

양사의 주가도 FC-BGA 경쟁력 확대에 따른 기대감을 반영하고 있다. 삼성전기의 주가는 전날 종가 기준 180만5000원으로 3개월 전(40만6000원) 대비 4.4배 올랐다. 같은 기간 LG이노텍의 주가 역시 26만1000원에서 107만2000원으로 4.1배 급등했다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 "기판 업황은 고객사가 먼저 찾아오는 공급자 우위 구조로 변화하고 있다"며 "글로벌 업체들이 현재 AI 부품 병목을 인지하고 있어 반도체 기판의 평균판매가격(ASP)에 대한 용인이 이뤄지고 있는 만큼 추가적인 이익 상승이 기대된다"고 말했다.