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경기도가 오는 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'의 참관객을 모집한다고 9일 밝혔다.
2023년부터 4년째 진행되는 '차세대 반도체 패키징 산업전'은 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있는 지자체 주도 반도체 패키징 전문 전시회다.
올해 행사는 국내외 180개 기업·기관에서 400개 부스를 운영한다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업과 경기도, 수원시, 화성시, 용인시, 이천시 등 주요 반도체 산업 거점 지방자치단체가 참여한다.
산업전 기간에는 △차세대 반도체 패키징 산업전시회 △반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) △SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 △참가업체 기술세미나 △국내외 바이어 수출·구매상담회 △반도체 채용박람회 △바이어 도슨트 투어 등 다양한 부대행사가 함께 열린다.
박민경 반도체산업과장은 "첨단 패키징은 인공지능과 고성능 반도체의 경쟁력을 결정하는 핵심 기술"이라며 "이번 산업전이 도내 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 판로 개척, 글로벌 기업과의 협력 확대를 위한 실질적인 교류의 장이 되기를 기대한다"고 말했다.
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경기=김동우 기자
'동행미디어 시대' 경기 지역을 담당하고 있는 김동우 기자입니다.