[특징주] 해성디에스, 반도체 부품 생산능력 확대 소식에 5%↑

해성디에스가 반도체 서브스트레이트(Substrate) 시설 투자에 나선다는 소식에 상승세를 이어가고 있다. 

17일 오후 1시 17분 해성디에스는 전 거래일 대비 2350원(5.58%) 오른 4만4450원에 거래되고 있다. 해성디에스 주가는 지난해말(12월 30일 종가 기준) 대비 80% 이상 올랐다. 

해성디에스는 지난 15일 반도체 서브스트레이트 제조용 기계장치와 부대시설 등 시설증설을 위해 500억원을 투자한다고 공시했다. 이는 자기자본대비 21.57%에 해당하는 규모다. 

회사 측은 "시장 및 고객 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력을 확대할 계획"이라고 밝혔다. 투자기가은 2022년 11월30일까지다. 

해성디에스는 반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 서브스트레이트(리드프레임, 패키지 서브스트레이트(Package Substrate)의 제조·판매를 주요 사업으로 하고 있다. 

반도체 서브스트레이트 매출의 약 70%를 차지하는 리드프레임은 Infineon, ST Micro, NXP 등 종합반도체업체(IDM)와 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등 조립외주업체(OSAT)가 주요 고객이다. 약 30%의 매출 비중을 차지하는 패키지 서브스트레이트는 삼성전자, SK하이닉스 등을 주요 고객으로 하고 있다.