설비투자 10% ↓ TSMC… 삼성전자, 투자 계획 수정할까

글로벌 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위 업체인 대만 TSMC가 올해 설비투자 규모를 낮추기로 결정하면서 삼성전자의 투자 계획이 주목된다. 삼성전자는 업황과 관계없이 예정된 투자를 계획대로 진행할 계획인 것으로 알려졌다.
15일 업계에 따르면 TSMC는 올해 설비투자를 360억달러(약 51조5000억원)를 지출할 방침이다. 애초에 계획했던 목표치(400억달러·약 52조2000억원)보다 10% 줄어든 금액이다. TSMC는 스마트폰, 서버 등 반도체가 필요한 업종의 성장세 둔화와 미국 정부의 대(對)중국 반도체 수출 제한 조치로 인한 반도체산업 전망 악화 등을 고려해 설비투자 축소를 결정한 것으로 보인다.

TSMC가 반도체 시장 혹한기에 대비해 설비투자를 축소하기로 결정했지만 삼성전자는 앞서 발표한 계획대로 투자를 진행할 예정이다. 단기적인 업황에 휘둘려 투자 계획을 수정하는 것은 부적절하다는 판단이 작용한 것으로 관측된다. 삼성전자는 2분기 콘퍼런스콜에서 "지나친 낙관론이나 비관론보다는 여러 요소를 점검하면서 유연하게 대처하려 한다"며 "중장기 수요 대응을 위해 적절한 수준의 인프라나 선단 공정(미세공정) 투자를 계속할 것"이라고 밝혔다.


삼성전자는 최근 열린 '파운드리 포럼 2022'를 통해 오는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대할 것이라고 발표하기도 했다. 장비를 들여놓을 수 있는 클린룸(청정실)을 선제 건설하고 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비투자로 고객 수요에 대응하겠단 전략이다.

지난 6월 GAA 트랜지스터 기술이 적용된 3나노 1세대 파운드리 공정을 세계 최초로 양산한 삼성전자는 오는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 목표다. 삼성전자의 목표가 실현되기 위해서는 그만큼 투자가 뒷받침돼야 한다는 게 업계 시각이다. 삼성전자는 향후 5년 동안 총 450조원을 투자할 계획이라고 지난 5월 밝혔는데 업계에서는 투자금의 대부분이 반도체 설비투자에 사용될 것으로 본다.