16일 업계에 따르면 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 텍사스주 테일러시 윌리엄슨카운티 공장 건설 현장을 방문한 사진과 함께 글을 게재했다.
이번 방문은 지난 5~8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열렸던 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 'CES 2023' 방문 직후 이뤄진 것으로 추정된다.
사진 속 경 사장은 윌리엄슨카운티의 빌 그라벨 카운티장과 '삼성 하이웨이(Samsung Highway)'라는 문구가 적힌 초록색 표지판을 들고 웃음을 짓고 있다.
경 사장은 "테일러시를 포함하고 있는 윌리엄슨 카운티장 빌 그라벨이 부지 앞 도로를 '삼성 하이웨이'로 명명하고 도로 표지판을 선물로 줬다"고 설명했다.
삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(22조원)를 투자해 500만㎡ 규모의 파운드리 공장을 건설하고 있다.
경 사장은 해당 공장 건설 상황과 완공시점도 언급했다. 그는 "테일러시의 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다"며 "올해면 팹(공장)이 완공되고 내년이면 그곳에서 미국 땅에서 최고 선단 제품이 출하될 것"이라고 전했다.
삼성전자는 새 공장에서 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 시스템반도체 제품을 생산할 계획이다. 테일러 공장 착공으로 미국 점유율 확대에 주력하고, 메모리에 이어 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성한다는 의지다.
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