6일 키움증권에 따르면 한화비전의 연결법인인 한화세미텍의 실적이 본격적인 턴어라운드 구간에 진입하고 올 1분기(1~3월) SK하이닉스향 TC본더의 수주가 본격화되며 다가올 2분기(4~6월)부터 관련 실적이 크게 늘어난다.
이에 따라 대만과 중국 고객들로 반도체 장비를 신규 공급하며 고객 다변화에 성공할 것으로 예상된다.
박유악 키움증권 애널리스트는 "2세대 HCB(Hybrid CuBonding·하이브리드 코퍼 본딩) 장비를 국내 HBM(고대역폭메모리) 생산 업체들로 공급하며 HBM 16단 이상 생산 공정의 핵심 공급업체로 자리 매김할 전망"이라며 "한화세미텍의 올 4분기 매출은 전년대비 45% 늘어난 1959억원, 영업이익은 4238% 폭증한 411억원으로 급성장할 것"이라고 낙관했다.
박 애널리스트는 삼성전자와 SK하이닉스가 16단 이상의 HBM 양산을 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 시작할 것으로 예상한다. HCB 기술의 대량 양산 시점은 2028년이 되겠지만 기술 안정화와 수율 개선 등을 위한 시험 라인 구축이 진행될 것으로 판단하기 때문이다.
최근 개발 완료된 한화비전(한화세미텍)의 2세대 HCB 장비가 올 1분기 안에 고객들에게 공급되며 양산 테스트 과정을 거칠 것으로 판단한다.
그는 "한화비전이 HCB 장비를 HBM·낸드 파운더리에 공급하며 2027년 연결 영업이익 4917억원(전년대비 111%↑)을 기록할 것"이라며 "HCB는 TCB(TC Bonding) 이후에 적용될 차세대 기술로 10um 이하의 초미세 피치를 구현할 수 있다"고 짚었다.
이어 "분기 실적 턴어라운드, HCB 장비 공급 효과, 국채 수익률과 베타 값 변동 등을 반영해 한화비전의 목표주가를 기존 9만원에서 12만원으로 상향 조정한다"고 강조했다.
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