10일 공개된 2025년 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성전자는 2025년 한 해 동안 R&D 분야에 총 37조7000억원을 투입했다. 기존 역대 최대치였던 2024년 대비 약 7.8% 증가한 수치로 하루 평균 약 1000억 원 이상을 기술 개발에 쏟아부은 셈이다.
이번 대규모 투자는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 등 차세대 반도체 수요에 선제 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제로 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공하며 AI 칩 시장에서 리더십을 강화했다.
시설 투자(CAPEX)에도 적극적인 모습을 보였다. 지난해 반도체와 디스플레이 등 시설 투자에 총 52조7000억원을 집행하며 당초 계획보다 투자 규모를 5조원 이상 확대했다. 특히 기흥 캠퍼스에 건설 중인 최첨단 R&D 복합단지 'NRD-K' 등 미래 생산 기반을 확충하고 있다.
삼성전자는 올해 HBM4 시장에서 적기 공급을 늘려 고객 수요에 적극 대응하겠다고도 밝혔다. 지난달 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 삼성전자는 제품에 최선단 공정 1c D램(10나노 6세대)을 선제 도입해 양산 초기부터 안정적인 수율은 물론 업계 최고 수준의 성능을 확보했다.
한편 상반기 자사주 처리 계획도 공개했다. 지난해 말 기준 1억543만주의 자사주를 보유하고 있던 삼성전자는 올해 상반기 중 8700만주를 소각해 주주가치를 제고할 방침이다. 이는 10일 종가 기준으로 약 16조원에 달하는 규모다.
삼성전자는 2024년 11월 총 10조원 규모의 자사주 매입 계획을 발표했으며 지난해 2월에는 주주가치 제고를 위해 1차 매입한 3조원 어치 자사주를 전량 소각 완료한 바 있다.
성과 인센티브(OPI)를 0~50% 범위 내에서 10% 단위로 주식을 받을 수 있는 옵션을 2024년에는 임원을 대상으로 시범 적용했고 지난해부터는 전 임직원을 대상으로 주식보상을 확대 적용했다.
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