6일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 상반기 글로벌 스마트폰 시스템온칩(SoC, 시스템반도체) 출하량은 주요 부품 단가 상승과 제조사들의 보수적인 재고 관리 영향으로 전년 동기 대비 15% 감소했다. 지난 2분기 스마트폰용 메모리 가격이 전년 동기 대비 300% 이상 급등하면서 출고가 인상 압박을 키웠다.
전체 출하량은 위축됐으나 프리미엄·폴더블 중심의 체질 변화는 뚜렷하다. 2분기 글로벌 스마트폰 평균판매가격(ASP)은 전년 동기 대비 17% 오른 400달러(약 57만원)로 역대 2분기 기준 최고를 기록했다. 올해 글로벌 폴더블 스마트폰 출하량은 전년 대비 20% 성장할 것으로 전망돼 고부가가치 제품을 중심으로 시장이 재편되고 있다.
폴더블 디스플레이 모듈용 부품을 공급하는 파인엠텍 역시 전방 시장 침체를 피하지 못했다. 파인엠텍의 지난해 매출액은 전년 대비 37.4% 준 2391억원을 거뒀고, 영업이익은 18억원에 그쳤다. 1분기에는 매출 461억원, 영업손실 22억원을 기록하며 적자 전환했다.
2분기 전망도 어둡다. 금융정보업체 에프앤가이드 집계에 따르면 파인엠텍 2분기 컨센서스는 매출 709억원, 영업이익 41억원으로 전년 동기 대비 각각 7%, 22% 감소할 것으로 보인다. 주요 고객사의 프로젝트 진행이 저조한 가운데 제품 사양 변경 과정에서 발생한 매출 공백이 주원인으로 지목된다.
하반기부터는 본격적인 실적 반등이 시작될 것으로 보인다. 삼성전자가 지난달 영국 런던에서 공개한 '갤럭시 Z 폴드8·플립8' 시리즈 공급에 더해 애플 역시 오는 9월 첫 폴더블 스마트폰을 선보일 것으로 예상돼 폴더블 시장의 '양강 구'도가 본격화되기 때문이다.
파인엠텍은 수주 확대에 맞춰 생산 기반과 차세대 기술 확보를 마친 상태다. 기존 가공법 대신 차세대 폴더블 디스플레이용 초정밀 레이저 공정 설계와 설비 투자를 완료했다. 현재 글로벌 주요 제조사의 신규 프로젝트에 신공정을 적용해 양산을 준비 중이다.
생산 설비도 대폭 확충했다. 내장 힌지 및 백플레이트 등 핵심 부품 공급을 위해 연간 2000만대 규모의 전용 생산라인을 확보했으며 향후 20개 이상의 생산라인을 추가 구축할 계획이다.
대용량 에너지저장시스템(ESS) 전용 정밀부품 등으로 사업을 넓혀 수익 구조 안정화에도 나선다. 기존 2차전지 정밀부품 설계 및 양산 역량을 바탕으로 ESS 엔드 플레이트(End-Plate) 사업을 추진하고 있다. 지난해 베트남 공장 전용 라인을 통해 양산을 시작한 데 이어 IT 부품 사업과의 시너지를 통해 중장기 성장을 견인할 방침이다.
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