바이두 AI칩 쿤룬. /사진=삼성전자
바이두 AI칩 쿤룬. /사진=삼성전자
삼성전자가 중국 인터넷 검색엔진 기업 바이두의 14나노 공정 기반 AI칩 ‘쿤룬’(KUNLUN)을 내년초 양산한다고 18일 밝혔다.

이번 AI칩 양산은 삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력이다. 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용되는 AI칩을 통해 파운드리사업 영역을 확대하고 있다.


양사는 제품 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. 바이두의 쿤룬(818-300, 818-100)은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야에 활용되는 인공지능 칩이다. 바이두의 자체 아키텍처 XPU와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징기술을 적용해 고성능을 구현했다.

삼성전자는 하이 퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)에 최적화한 파운드리 솔루션을 적용해 기존 대비 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선해 전압을 일정하게 유지하고 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 개발했다.


I-Cube는 SoC 칩과 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 차별화한 2.5D 패키징기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적을 줄인 점이 특징이다.

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔 수석 아키텍트는 “쿤룬의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 돼 기쁘다”며 “이번 제품은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 도전적인 프로젝트였으며 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 원하는 결과를 얻을 수 있었다”고 밝혔다.


이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 “모바일 제품을 시작으로 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다”며 “향후 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.