덕산하이메탈이 반도체 패키지 기판 업황 호조에 따른 실적 개선 전망에 상승세다. 

24일 오전 9시44분 덕산하이메탈은 전거래일 대비 1000원(5.56%) 상승한 1만9000원에 거래되고 있다. 

신한금융투자는 이날 덕산하이메탈에 대해 "최근 패키징 기판 업황이 매우 좋아 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것"이라며 투자의견 '매수'와 목표주가 2만7000원으로 커버리지 개시했다. 

김찬우 신한금융투자 연구원은 "패키징 시장은 반도체 전방 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다"면서 "특히 고마진인 MSB/CSB 매출 증가에 따라 마진 개선이 기대된다"고 분석했다.

김 연구원은 "과거에는 매출 성장률이 낮았고 영업이익률도 10% 내외 수준이었기에 저평가가 있었다"면서 "본업 개선에 기업의 가치를 재확인해볼 필요가 있는 구간이라고 판단한다"고 전망했다.