대덕전자가 반도체 패키지 기판 호황에 따른 실적 성장 기대감에 상승세다. 

18일 오후 1시21분 대덕전자는 전거래일 대비 1850원(7.58%) 상승한 2만6250원에 거래되고 있다. 

DB금융투자는 이날 대덕전자의 1분기 매출액이 전년동기대비 20.6% 증가한 2824억원, 영업이익은 461.3% 늘어난 304억원을 웃돌 것으로 전망했다. 

권성률 DB금융투자 연구원은 "매출액은 3% 이상, 영업이익은 10% 이상 초과 달성이 가능해 보이는데 일부 메모리 기판 가격 상승과 MLB(Multi Layer Board)의 믹스 개선, 모듈 SiP로 분류되는 반도체 패키지 기판의 성과가 호조를 보이기 때문"이라며 "FC-BGA 매출액 증가속도도 기대 이상으로 빠르다"고 분석했다. 

대덕전자의 수출 비중이 높다는 점을 고려하면 높게 상승한 원달러 환율 덕도 볼 수 있다고 전망했다. 

권 연구원은 "매크로 불확실성이 그 어느 때보다 높지만 대덕전자는 신규 매출 가세, 판가 상승, 제품믹스 개선, 구조조정 효과 등 긍정적인 요인이 원자재 가격 상승 부담 요인을 상쇄하고 있다"며 "반도체 패키지 기판 업황은 공급부족, 스펙 상향 등으로 호황을 구가하고 있으며 대덕전자는 적기 투자로 이 흐름을 잘 타고 있다"고 평가했다.