中 봉쇄에 설비투자까지 이중고…반도체 업계 장비 조달 '진땀'

삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 업계가 중국 봉쇄 등으로 인해 제조장비에 들어가는 핵심 부품이 공급 차질을 빚어 장비 조달에 어려움을 겪고 있다. 여기에 반도체 공급난을 타개하기 위한 주요 제조사들의 대대적인 설비투자까지 맞물리며 장비 공급난까지 '이중고'인 모양새다.


28일 반도체 업계에 따르면 글로벌 반도체 제조설비 리드타임(주문부터 납기까지 기간)은 12~18개월 수준이다. 코로나19 이전(3~6개월)보다 최대 6배 길어졌다.

전공정에 집중됐던 장비난은 최근 들어 후공정으로 이어져 반도체를 만들기 위한 모든 장비 제품군에 공급난을 겪고 있다.


반도체 전공정은 웨이퍼에 회로를 생성하기까지의 과정을 의미한다. 후공정은 전공정에서 만들어진 반도체 칩을 조립하고 완제품을 테스트하는 과정을 말한다.

공급난의 원인은 일본 지진이나 화재(독일 ASML 공장)를 비롯해 중국의 상하이 봉쇄, 러시아의 우크라이나 침공 등의 문제가 반도체 제조장비에 들어가는 주요 부품 공급망을 강타했다. 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 센서부터 시작해 밸브, 펌프, 고성능 플라스틱 소재 등 기초적인 재료조차 수급이 불균형한 상황이다.


반도체 제조업체들의 설비투자가 크게 늘었다는 점도 큰 문제다. 장비 공급 부족이 시작되는 시점에 수요 증가까지 겹쳐 상황이 악화됐다. 지난해 전 세계 반도체 장비 시장규모는 전년보다 40% 넘게 성장한 125조원을 기록했다. 신규 공장 증설 계획을 앞다퉈 내놓은 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 공격적으로 장비를 매입했다. 중국에서도 장비 발주가 크게 늘었다.

장비 납품 지연 기간이 길어질수록 신규 반도체 생산라인 구축이나 첨단공정 전환 투자 시점이 늦어질 수 밖에 없다. 업계는 반도체 공급 부족이 제조장비 공급난으로 예상보다 더 길어질 것으로 보고 있다.