가온칩스, 일반청약 진행… "삼성전자 반도체 디자인 파트너"

시스템반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 일반투자자 대상 공모주 청약에 나선다.

11일 금융투자업계에 따르면 가온칩스는 이날부터 12일까지 일반투자자 청약을 거쳐 오는 20일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 일반청약은 대표 주관회사인 대신증권을 통해 진행한다.


가온칩스는 지난 2~3일 국내외 기관투자자 대상으로 진행한 수요예측에서 경쟁률 1847.12대 1을 기록했다. 이번 수요예측을 통해 가온칩스는 공모가를 밴드 상단을 초과한 1만4000원으로 확정했다. 공모금액은 280억원, 상장 후 시가총액은 1608억원 규모가 될 전망이다. 상장 후 유통가능 물량은 전체 주식수 28.7%(329 만주)로 적은 수준이다.

회사는 이번 공모로 확보한 자금을 연구개발과 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. 차량용, 인공지능(AI) 사물인터넷(IoT) 외 신산업 분야에 필수적인 반도체칩 개발에 지속 투자해 기존 사업 역량을 더욱 공고히 할 예정이다. 또 일본 지사 설립을 시작으로 미주, 유럽 등으로 저변을 넓혀 글로벌 디자인솔루션 기업으로 거듭나겠다는 계획을 갖고 있다.


지난 2012년 설립된 가온칩스는 시스템 반도체 개발과 생산을 위한 토탈 솔루션을 제공하는 기업이다. 설립 후 현재까지 266건의 프로젝트를 성공적으로 수행한 바 있다.

특히 가온칩스는 장기간 삼성전자 파운드리와의 파트너십을 통해 등 현재 삼성전자 파운드리 향 팹리스 점유율 87% 기록하고 있다. 또한 삼성 파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 비즈니스 성과와 전망, 기술력, 디자인 솔루션 개발 등 에서 1위를 차지하며 베스트 디자인 파트너상을 수상하기도 했다.


영국 반도체 설계기업 암(ARM)과는 파트너쉽 계약 1년만에 베스트 디자인 파트너사로 선정되며 글로벌 시장에서도 기술력을 인정받았다.

박종선 유진투자증권 연구원은 "가온칩스는 삼성전자 파운드리와 10년에 걸쳐 누적 180개 개발 완료 프로젝트 레코드를 보유해 경쟁사 대비 공고한 파트너십을 맺었다"며 "삼성전자 향 팹리스 점유율 87%를 보유하고 있고, 여기에 LX 세미콘, 텔레칩스, 넥스트칩(앤씨앤) 등 다양한 팹리스 고객사 레퍼런스를 기록 중"이라고 설명했다.