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삼성전자가 이번 주 안에 세계 최초로 파운드리 분야 3나노미터(㎚) 양산에 돌입할 것으로 전망된다. 기술 혁신으로 파운드리 세계 1위 기업인 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있을지 주목된다.
28일 업계에 따르면 삼성전자는 이번 주 차세대 GAA 기반 3㎚ 양산을 공식 발표한다. GAA는 기존보다 칩 면적과 소비전력을 줄이고 성능은 높인 신기술이라는 평가를 받는다. 지금까지 파운드리 분야에서는 4㎚ 공정까지 상용화된 상태로 TSMC도 올해 하반기는 돼야 3㎚ 공정을 상용화할 수 있을 것으로 전해진다.
현재 10㎚ 미만 미세공정을 할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC뿐이다. 삼성전자가 3㎚ 양산에 성공하면 TSMC보다 기술력이 앞선다는 평가와 함께 파운드리 시장에서의 위상이 강화할 것으로 전망된다.
삼성전자의 3㎚ 조기 양산은 이재용 부회장 등 삼성전자 경영진의 기술 혁신 의지로 풀이된다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난 18일 11박12일 동안의 유럽 출장을 마친 후 "첫째도 기술, 둘째도 기술, 셋째도 기술"이라고 강조했다. 한종희 삼성전자 부회장도 지난 20일 열린 사장단 회의에서 "기술로 한계를 돌파해 미래를 선점하자"고 말했다.
삼성전자가 기술 혁신에 힘을 쏟는 이유는 최근 파운드리 시장에서 삼성전자의 입지가 줄어든 영향이다. 삼성전자는 올해 1분기(1~3월) 글로벌 10대 주요 업체 중 유일하게 매출액이 감소했다. 시장조사업체 트랜드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 파운드리 시장에서 53억2800만달러의 매출을 기록했는데 이는 전분기(55억4400만달러)보다 3.9% 줄어든 수치다. 시장점유율도 같은 기간 18.3%에서 16.3%로 감소했다.
반면 TSMC는 올해 1분기 전분기(157억4800만달러)보다 11.3% 급등한 175억2900만달러의 매출을 달성했다. 시장점유율은 같은 기간 52.1%에서 53.6%로 확대되면서 삼성전자와의 격차를 벌렸다.
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김동욱 기자
김동욱 기자입니다.