LG이노텍이 국제PCB 및 반도체패키징산업전에 참가한다. 사진은 LG이노텍 본사. /사진=LG이노텍


LG이노텍이 반도체패키징 전시회에 참여해 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 사용되는 반도체용 기판 신제품을 첫 공개 한다.


LG이노텍은 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA show 2022)에 참가한다고 20일 밝혔다.

오는 21일부터 23일까지 개최되는 'KPCA show 2022'는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.


이번 전시회에서 LG이노텍은 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)기판' '패키지 서브스트레이트' '테이프 서브스트레이트' 등 3개 분야의 혁신제품을 공개한다.

FC-BGA 기판 존(Zone)은 LG이노텍이 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 첫 공개한다. FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC, 서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다. LG이노텍은 인공지능(AI), 디지털 트윈 등 다양한 디지털 전환(DX) 기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다.


패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 테이프 서브스트레이트 존은 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 내세운다.

손길동 기판소재사업부장은 "글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며 고객 경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것"이라고 말했다.