김소영 금융위 부위원장./사진=임한별 기자


정부가 삼성전자, SK하이닉스 등과 함께 3000억원 규모의 반도체전용펀드를 만든다.

메모리 반도체 중심의 국내 밸류체인을 시스템 반도체와 팹리스(설계), 소부장(소재·부품·장비) 분야의 경쟁력도 높여 '반도체 초강대국 전략'을 실현하기 위해서다.


금융위원회는 26일 서울 명동 YWCA회관에서 김소영 부위원장 주재로 12개 관계부처 및 정책금융기관과 제3차 정책금융지원협의회를 개최했다.

앞서 정부는 지난 2월 정책금융지원협의회를 출범하고 올해 정책금융 공급을 집중할 5대 중점분야를 선정해 총 91조원의 공급목표를 세운 바 있다.


이날 회의에서 정책금융기관의 자금공급 실적을 점검한 결과 올 5월까지 총 46조3000억원이 공급돼 올해 목표치 대비 50.5%의 집행률을 달성한 것으로 나타났다. 이는 당초 목표 집행률인 41.7%를 초과 달성하 것이다.

5대 분야별 자금공급 규모와 집행률은 ▲글로벌 초격차산업 육성 7조3773억원(47.4%) ▲미래유망산업 지원 9조5064억원(46.9%) ▲산업구조 고도화 9조9689억원(48.6%) ▲유니콘 벤처·중소 육성 7조5425억원(83.3%) ▲기업경영애로 해소 11조9355억원(45.2%) 등이다.


특히 이날 협약식에서 금융위원회(김소영 부위원장)와 산업통상자원부(장영진 1차관)는 국가첨단산업인 반도체 산업 초격차 확보를 위한 '반도체 생태계펀드 조성 협약식'을 펀드 출자기관(한국성장금융, 한국산업은행, 중소기업은행, 반도체산업협회, 삼성전자, SK하이닉스)과 함께 개최했다.

김소영 부위원장은 이날 "소부장과 팹리스 분야의 글로벌 경쟁력 강화에 초점을 두고, 새로이 3000억원 규모의 반도체 펀드를 결성하기로 했다"고 밝혔다.


해당 펀드는 메모리 중심의 국내 반도체 산업을 시스템 반도체와 소부장으로 확장하기 위한 금융지원책이다.

삼성전자와 하이닉스 등 반도체기업이 750억원, 성장금융·산업은행·기업은행 등 정책금융기관이 750억원을, 총 1500억원을 공동출자한다. 민간출자자 1500억원 규모를 추가모집해 총 3000억원 규모로 운영될 예정이다.

기술경쟁력을 보유한 반도체 소부장, 팹리스 기업 투자와 인수합병(M&A) 자금 공급으로 기술고도화와 판매시장 업역 확장, 국내기술 보호 등을 집중 지원할 계획이다.

김소영 부위원장은 "글로벌 반도체산업 패권을 향한 주요국 간 경쟁 및 공급망 규제 등에 대응하려면 우리 반도체산업도 기존의 메모리반도체 뿐 아니라 시스템반도체(팹리스 등), 소부장 등 종합적인 경쟁력 강화가 필요하다"고 말했다.

이어 "반도체 생태계펀드를 통해 성장잠재력 있는 국내 팹리스와 반도체 소부장 기업이 자본력과 기술력을 확충하고 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있게적극 지원해 달라"고 당부했다.

아울러 이날 협의회에선 산업전략 방향에 부합하는 핵심 우수기업을 집중 지원할 수 있도록 산업별 '핵심 우수기업'을 선별하는 기준을 마련하기로 했다. 체크리스트를 충족하는 기업을 대상으로 신속한 여신심사를 거쳐 자금지원 조건을 우대하는 프로그램을 운영할 계획이다.

이날 협의회를 통해 우선 ▲디스플레이 ▲수소 ▲미래차 ▲항공우주 ▲철강 ▲탄소 ▲AI반도체 ▲ICT신산업 ▲미디어콘텐츠 ▲양자과학기술 ▲농식품신산업 등 11개 산업에 대해 체크리스트를 마련했다. 내년 정책금융 공급방향 수립시 체크리스트 적용대상 산업의 추가·확대도 검토한다는 계획이다.