삼성전자, 'HBM4' 양산 임박… 올해 실적 눈높이 수직상승

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산하기로 하면서 업계의 비상한 관심이 집중된다. HBM 초기 시장 대응에 한발 뒤처졌던 삼성전자가 HBM4 양산 기점으로 차세대 시장의 주도권을 쥐게될 경우 현재 본궤도에 오른 실적 상승 흐름에도 더욱 힘이 실릴 것이란 기대감이 커진다.


9일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이미 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했으며 HBM4가 적용되는 엔비디아의 AI 가속기 '베라 루빈'의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정한 것으로 전해진다. 엔비디아는 다음 달 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 탑재한 베라 루빈을 공개할 전망이다.


HBM4의 양산 출하는 삼성전자가 세계 최초다. 삼성전자는 HBM 이전 세대까진 적기 대응에 실기해 SK하이닉스에 주도권을 내준 바 있다. 이재용 삼성전자 회장이 지난해 말 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 '깐부회동'을 갖고 분위기가 반전됐다.

삼성전자가 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크를 대상으로 HBM4 공급 초반 우위를 점하면 향후 HBM 시장 공급 판도가 달라질 것으로 예상된다.


삼성전자는 차세대 HBM4를 통해 다시 메모리 절대 강자 자리를 되찾겠다는 구상이다. 삼성전자가 양산할 HBM4는 세계 최고 수준의 성능을 구현한 것으로 평가받는다. 삼성전자는 1c D램(6세대 10나노급) 공정과 4나노 파운드리 기술을 함께 적용, 초당 최대 11.7Gbps의 데이터 처리 속도를 구현한 것으로 알려졌다.

이는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 성능이다. 대역폭과 용량 역시 강화됐다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭은 최대 초당 3TB로 전작보다 2배 이상 늘었고 12단 적층 구조를 통해 최대 36GB 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술이 적용될 경우 용량은 48GB까지 확장될 것으로 보인다.


HBM4 공급이 본격화되면 삼성전자의 실적도 수직상승할 전망이다. 삼성전자의 올해 실적 눈높이는 시간이 지날수록 가파르게 치솟고 있다.

금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 연간 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 486조1216억원, 영업이익 166조2084억원으로 1개월 전 전망치(매출 421조5404억원, 영업이익 109조6351억원)보다 대폭 상향조정됐다.

일각에선 삼성전자 홀로 올해 연간 영업이익 200조원 이상을 거두며 단일 기업 최초·최대 기록을 경신할 것이란 관측도 나온다. iM증권은 최근 보고서에서 삼성전자의 올해 영업이익 전망치를 211조2000억원으로 제시했다.

송명섭 iM증권 연구원은 "HBM4 인증 과정에서 설계 변경이 없었던 회사는 삼성전자가 유일하고 코어 D램에 1C 나노, 로직 다이에 4 나노를 채택해 속도 측면에서도 가장 유리할 것으로 보인다"며 "이제 HBM 부문에서 완전히 경쟁력을 회복한 것으로 판단된다"고 강조했다.