'반도체 슈퍼사이클' 올라탄 티에스이, 실적 개선 기대↑

메모리 반도체 초호황(슈퍼사이클)의 온기가 소재·부품·장비 기업들로 확산하는 가운데 티에스이의 실적 개선 기대감이 커지며 주가가 상승세를 보이고 있다. 고대역폭메모리(HBM)용 반도체 검사장비 부품으로의 사업 확장과 국내외 기업들의 투자 확대가 맞물린 결과로 풀이된다.


3일 한국거래소에 따르면 이날 티에스이 주가는 25만1000원에 거래를 마쳤다. 최저점을 기록했던 지난해 9월 3일(3만6700원) 대비 583.9% 상승했다. 실적 개선에 대한 기대가 시장에 선반영된 것으로 분석된다.

기대를 키우는 요인으로는 프로브카드 사업 확장이 지목된다. 티에스이는 반도체 검사장비에 장착되는 부품과 유기발광다이오드(OLED), 발광다이오드(LED) 등 디스플레이 검사장비를 만드는 기업이다. 반도체 부문에서는 프로브카드를 주력으로 하고 있으며 기존 낸드(NAND) 중심에서 HBM용으로 사업을 확대하고 있다. 프로브카드는 웨이퍼 상태의 칩과 검사장비를 연결하는 부품으로 카드에 달린 미세한 핀이 웨이퍼와 접촉해 불량품을 선별한다.


HBM용 프로브카드는 일반 메모리용 제품보다 기술 난이도가 높아 신규 업체의 시장 진입이 어렵다. 낸드용 프로브카드는 웨이퍼와 검사장비를 연결하는 핀이 3만~5만개 정도 들어가는 반면 HBM용은 최대 15만개의 핀이 필요한 것으로 알려져 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓고, 넓은 입출력 통로를 통해 대량의 데이터를 주고받는 구조다. 낸드보다 검사해야 할 신호·전원 접점이 많아 프로브카드 역시 더 많은 핀을 정밀하게 배치해야 한다. 이에 미국 폼팩터와 일본 MJC·JEM 등 소수의 업체가 공급을 주도해 왔다.

티에스이는 국내외 메모리 반도체 기업들의 품질 테스트를 통과한 후 공급을 단계적으로 늘리고 있다. 티에스이 관계자는 "올해 1분기 승인을 받은 후 국내 고객사를 대상으로 납품을 진행하고 있다"며 "해외로도 공급망을 확대할 계획"이라고 설명했다.


시장 전망도 밝다. HBM을 중심으로 한 메모리 반도체 슈퍼사이클이 본격화하면서 기업들이 생산능력 확충에 속도를 내고 있어서다. 프로브카드 시장도 성장세가 예상된다. 시장조사업체 모르도르인텔리전스는 글로벌 프로브카드 시장 규모가 올해 27억1000만달러(약 4조1800억원)에서 2031년 42억3000만달러(약 6조5200억원)까지 확대될 것으로 내다봤다.

국내에서도 호재가 잇따르고 있다. 정부는 3대 메가 프로젝트를 통해 수도권 반도체 생산능력을 5년 내 두 배로 확충하겠다는 계획을 제시했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터 내 반도체 팹(Fab) 완공 시점도 각각 7년, 12년 앞당기는 방안이 추진된다. 호남에도 총 4기의 반도체 팹이 건설될 예정이다. 국내 메모리 반도체 기업들의 생산라인 증설이 빨라지면서 프로브카드 등 부품 수요도 함께 증가할 가능성이 크다.


이 같은 전망에 실적 기대감도 커지고 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 티에스이의 올해 2분기 영업이익 전망치(컨센서스)는 전년(148억원) 동기 대비 189.9% 증가한 429억원으로 예상된다. 연간 영업이익 역시 ▲2026년 1681억원 ▲2027년 2242억원 ▲2028년 2646억원으로 우상향할 것으로 전망된다.

티에스이 관계자는 "실적 개선이 주가 상승에 영향을 미친 것으로 보인다"며 "반도체 산업은 변동이 심하고 소부장 분야는 더 크게 영향을 받는 만큼 사업 포트폴리오를 확장하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.