삼성전자, 5G 무선통신 핵심칩 개발 성공

삼성전자가 무선통신 성능을 강화한 차세대 5G(5세대 이동통신) 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.
이번에 개발된 칩은 지원 주파구와 통신 성능을 대폭 개선하면서 전력 사용 효율은 업계 최고 수준이다. 신호 대역폭은 1.4㎓로 기존 800㎒보다 75% 확대됐으며 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도가 크게 늘었다.

아울러 무선통신 핵심칩의 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고 저전력 상능과 방열구조물의 최소화로 5G 기지국을 더 작게 만들 수 있다. 대응 가능 주파수 대역은 28㎓와 39㎓로 이 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 한국, 미국 등의 국가에서 사용할 수 있다.


삼성전자는 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이며 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24㎓, 47㎓ 주파수 대응 칩은 올해 안에 개발한다.

또 삼성전자는 디지털-아날로그 변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다. DAFE 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력소모를 약 25% 줄일 수 있다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장 부사장은 “삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며 현재까지 국내외 핵심사업자들에게 3만6000대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다”며 “지속적인 5G 기술 차별화를 통해 초고속, 초저지연, 초연결 인프라를 확산하고 4차 산업혁명 시대를 열어 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것”이라고 말했다.