/사진=삼성전자
삼성전자가 최신 고속충전규격 USB-PD 3.0을 지원하는 전력전달제어(PDC) 반도체 ‘MM101’과 ‘SE8A’를 공개했다. SE8A는 업계 최초로 반도체와 보안칩을 하나로 통합한 제품이다.PDC 반도체는 충전기에 내장되며 전자기기와 충전기 규격 인증 여부와 현재 충전량 등에 따라 고속이나 일반 충전모드를 선택해 최적의 전력을 공급하는 반도체다.
MM101과 SE8A은 충전기가 전자기기와 연결되면 상호간 USB-PD 3.0 규격 인증을 받은 정품인지를 판별해 정해진 조건에서만 고속 충전이 가능하게 한다. 케이블 접합부에 수분이나 이물질이 있는 경우 충전을 차단하는 솔루션도 탑재해 안전성을 높였다.
USB-PD 3.0 충전 방식을 이용하면 일반적 스마트폰 고속 충전기보다 6배 이상 높은 최대 100W(와트) 전력을 공급할 수 있다.
삼성전자는 두 제품에 플래시메모리(eFlash)도 내장해 충전기 제조사가 최신 USB 충전 규격을 하드웨어 교체 없이 소프트웨어로 상시 업데이트하도록 설계했다.
특히 SE8A는 국제 공통 평가기준인 CC의 EAL 5+ 수준 보안칩을 하나로 통합해 면적을 줄였다. 해당 제품은 암호화 기반 인증 프로그램인 USB 타입C 인증도 지원해 미인증 케이블이 연결되는 즉시 데이터 전달 경로를 차단한다. 이를 통해 악성코드로 인한 전자기기 해킹과 데이터 손상을 방지한다. 하드웨어 보안 모듈도 내장돼 암호 인증키를 안전하게 관리할 수 있다.
허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀 전무는 “안전하고 효율성을 지닌 고속충전 솔루션 수요가 늘고 있다”며 “PDC 반도체 MM101과 보안을 강화한 SE8A를 통해 새 시장을 열겠다”고 말했다.
한편 삼성전자는 현재 SE8A를 양산 중이며 MM101 샘플을 고객사에 제공하고 있다.
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