한화정밀기계, 중국 최대 정밀기계 전시회 참가

한화그룹의 정밀기계 제조회사인 한화정밀기계는 이달 28~30일(현지시간) 중국 선전의 전시 센터에서 열린 '전자부품 및 생산설비 전시회(NEPCON ASIA) 2019'에 참가한다고 29일 밝혔다.
이번 전시회에서 한화정밀기계는 스마트 표면실장기술(SMT) 기능이 적용된 신장비 ‘HM520’과 ‘HM510’으로 구성된 고속 칩마운터 라인업을 중국 시장에 출시하고 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리와 공장 자동화 솔루션을 선보였다.

이번 전시회에 중점을 둔 것은 4차 산업혁명 시대 고객들의 변화된 요구에 발맞춘 스마트 팩토리 존이다. 실제 공장과 같은 시뮬레이션 라인을 구성해 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고 원격제어 기능을 선보였다.


또한 자동차 전장부품, 가전제품 등에 장착되는 수삽(기계를 이용하지 않고 손으로 부품을 삽입하는 것) 부품 자동화 설비인 ‘SM485P’ 협동로봇을 함께 구성해 한화정밀기계만의 고객형 후공정 자동화 및 스마트 팩토리 솔루션의 방향을 제시했다.

최근 중국 SMT 산업은 미·중 무역전쟁 여파로 소비자 구매가 위축돼 시장 수요의 감소 추세가 우려되고 있다. 한화정밀기계는 이러한 어려운 시장 상황을 극복하기 위해 중국 고객들이 요구하는 설비를 적시에 출시하고 기존 시장의 수성 및 새로운 시장을 적극 공략 중이라고 강조했다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “현재 중국은 인건비, 제조원가 등 비용상승 요인과 실질 노동인구 감소 등으로 인해 자동화설비 수요가 증가하고 있다”며 “이런 시장 공략을 위해 칩마운터 기술을 응용한 자동화 설비(수삽부품 자동화, 테이프 부착기) 등을 출시, 시장 확대를 적극적으로 추진 중”이라고 밝혔다.