15일 반도체업계와 외신에 따르면 퀄컴은 최근 발표한 차세대 모뎀 칩 스냅드래곤 X65와 하위 모델인 X62의 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기기로 했다. 4나노미터(nm) 공정을 도입하는 올 하반기부터 생산에 들어갈 계획이다.
5G 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’는 LTE 모뎀칩보다 100배 빠른 10Gbps의 데이터 전송속도를 구현하며, 4나노 초미세 공정으로 생산될 예정이다. 현재 4나노 칩 양산 계획을 밝힌 업체는 삼성전자와 TSMC 두 곳뿐이다. 삼성전자의 경우 올 하반기부터 생산을 예고한 상태다.
업계에서는 TSMC보다 삼성전자에서 ‘스냅드래곤 X65’ 생산을 수주할 가능성이 큰 것으로 본다. 삼성전자는 전작인 ‘X60’의 생산을 맡았고, ‘X60’이 들어가는 퀄컴의 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) ‘스냅드래곤 888’ 생산도 단독 수주한 바 있다.
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