[특징주] 미래컴퍼니, 메타버스 핵심 칩셋·모듈 기술 개발 소식에 강세

미래컴퍼니가 메타버스 콘텐츠로 만드는 칩셋 개발에 나섰다는 소식에 강세다. 
미래컴퍼니는 2일 오전 10시32분 기준 전거래일 대비 5.74%(1550원) 오른 2만8550원에 거래됐다. 

이날 뉴시스 보도에 따르면 미래컴퍼니는 한국전자기술연구원이 주관하는 정보통신기획평가원 국책과제인 '가상공간구성을 위한 5G 기반 3D 공간 스캔 디바이스 기술 개발'에 참여하고 있다. 


이 과제는 실내·외 공간을 3차원(3D)으로 취득할 수 있는 소형 경량의 공간 스캔 디바이스 개발과, 3D 공간 데이터를 이용해 5G 엣지클라우드에서 가상공간을 구성하기 위한 모델링 기술 개발을 연구목표로 한다. 

세부적으로는 세계 최고 성능의 ▲HD급 3D 깊이 센서 설계 기술 ▲모바일 실내·외 스캔 지원 ToF(Time of Flight, 비행시간 거리 측정)-스테레오 융합(Stereo fusion) 기술을 비롯해 ▲RGB(적·녹·청)-ToF 단일 칩셋 설계 기술, ▲5G 엣지 클라우드 기반 가상공간 모델링 및 공간 구축 기술 등 핵심 기술을 확보하는 것이 목표다. 

미래컴퍼니는 이번 과제에서 3D 공간 스캐너에 적용되는 통합 모듈을 담당해 3D ToF 통합 모듈 시작품 개발부터, 성능 개선, 성능 측정 등을 수행하는 등 중추적인 역할을 맡았다. 


미래컴퍼니는 이미 올해 초 업계 최초로 삼성전자 시스템반도체 사업부의 ToF 이미지 센서 전용 컴패니언칩을 탑재한 ToF 3D 카메라 '에스큐브(S.Cube)'를 출시하며 스마트 가전, 자율주행 등에 적용할 수 있는 기술력을 선보인 바 있다. 

이번 국책과제를 통해 메타버스 관련 기술력도 선제적으로 확보하는 동시에 추가적인 모멘텀을 확보할 수 있을 것으로 전망된다.