로이터통신은 지난 14일 일본 닛케이아시아신문을 인용, 애플이 오는 2023년 선보이는 아이폰과 맥북에 TSMC의 차세대 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 반도체를 장착할 계획이라고 보도했다.
보도에 따르면 TSMC가 현재 개발하고 있는 A17칩을 'N3E'라고 불리는 3나노 공정 기술을 활용해 양산할 계획이며, 내년 하반기 상용화가 가능할 전망이다. A17칩은 내년 출시 예정인 아이폰 라인업 프리미엄 모델에 사용될 예정이다. 현재 아이폰은 A15 프로세서를 탑재했고 아이폰14엔 A15, 아이폰14 프로 라인업은 A16 칩을 장착했다.
TSMC는 초기 버전 N3 공정 외에 N3E와 N3P, N3S, N3X 등 순차적으로 공정을 진행해 3나노 기술을 점차 향상시킬 계획이다. N3E는 TSMC의 현재 3나노 생산 기술을 업그레이드해 생산 비용을 낮추고 성능을 높였다.
현재 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서는 3나노 공정 경쟁이 진행 중이다. 앞서 삼성전자는 지난 6월30일 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 세계 최초의 3나노 반도체 양산을 공식 발표했다. TSMC는 삼성전자에 '세계 최초 양산' 타이틀을 내줬지만 애플이라는 '대어' 고객사를 확보했다. 애플은 자체 설계한 M2칩에 TSMC의 3나노 공정을 적용해 이달 중 제품 양산에 돌입한다.
애플은 TSMC의 오랜 협력사다. 아이폰과 맥북 등 대부분 제품에 TSMC 반도체칩을 사용했다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리)업체 TSMC는 전 세계 칩 시장의 54% 차지하고 있다. 주로 애플과 퀄컴에 공급 중이다. 한편 애플과 TSMC 측은 관련해 논평을 내놓고 있지 않다.
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