DB하이텍 "분할 자회사 상장 無… 추진시 모회사 주총결의 의무화"

팹리스(반도체 설계) 물적분할 추진으로 소액주주들의 반발을 사고 있는 DB하이텍이 분할 자회사 상장 계획이 없다고 밝혔다. 향후 상장을 추진하게 되더라도 정관에 '모회사 주주총회 특별결의 의무화 조항'을 넣어 주주 권익을 보호하겠다는 방침이다.
DB하이텍은 28일 이 같은 내용의 주주 친화 정책을 발표했다. 앞서 DB하이텍은 이달 초 이사회를 통해 파운드리(제조)와 팹리스 부문 브랜드사업부를 분할하는 방안을 주주총회 안건으로 부의하기로 결정했다. 이 안건은 오는 29일 정기 주총에서 최종 확정된다.

DB하이텍은 자회사 상장 계획이 없다면서도 "지난해 9월 금융위원회 지침에 따른 일반주주 보호 노력의 일환으로 물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 분할신설법인의 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별결의를 거치도록 모회사 정관에 명시할 계획"이라고 밝혔다.


이어 "5년이 지난 후 상장에 대해서도 '상장 추진 시 모회사 주주총회 특별결의 의무화 조항'을 자회사 정관에 신설해 모회사 일반주주들이 목소리를 낼 수 있도록 제도화할 것"이라고 약속했다.

DB하이텍은 "모회사의 사내이사 1인 이상을 자회사 이사회 구성원으로 참여시키고 모회사 감사위원회에 자회사 경영상태 조사 권한을 부여하겠다"며 "모회사 분기사업보고서에 자회사의 주요 변동사항을 공시하는 등 자회사 경영현황에 대한 모니터링 체제를 확립해 나갈 계획"이라고 언급했다.

향후 주주가치를 높이기 위한 구체적인 계획도 내놨다.


먼저 올해 주당 배당금을 배당성향 10%에 해당하는 1300원으로 늘리면서 향후 배당성향 10%를 정책화 한다는 방침이다. 지난 7일 열린 이사회에서 1000억원 규모의 자사주 매입 추진을 의결한 바 있으며 올해 안에 자사주 비중을 10%까지 확대하고 2024년에는 15%까지 그 수준을 높여 지속 유지하기로 했다.

DB하이텍은 관계자는 "이번 분할은 고객과의 이해관계가 상충되는 파운드리(제조)와 브랜드(설계) 사업을 분리해 다시 한번 도약하기 위한 동반 성장을 꾀하기 위한 것"며 "분할 후 각 사업의 전문성과 경쟁력을 강화해 기업가치를 높여가면, 주주가치도 함께 상승해 갈 것으로 기대한다"고 강조했다.