엔비디아 '블랙웰' 또 과열 문제… 주가 향방은

엔비디아 차세대 인공지능(AI) 전용칩 '블랙웰'이 서버를 과열시키는 것으로 알려져 주목된다. 논란으로 인해 테크기업들이 블랙웰 대신 기존 제품 구매를 늘리는 것을 검토하고 있다.
로이터통신은 17일(현지 시각) 엔비디아가 야심차게 개발하고 있는 차세대 AI 전용칩 '블랙웰'이 서버를 과열시키는 문제가 있다고 보도했다.

블랙웰은 설계 결함으로 생산이 지연되는 등 최근 들어 생산 과정에서 결함이 잇따라 발견되고 있다. 지난 3월에도 엔비디아는 블랙웰을 처음 공개하며 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝힌 바 있다. 이후 블랙웰 생산 과정에서 설계상 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다.


지난 8월 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 발표했는데 이같은 상황에서 서버 과열 문제가 또 발생한 것이다.

블랙웰을 사전 주문한 마이크로소프트(MS)·메타·xAI등 테크업체들의 고심도 깊어지고 있다. 해당 업체들은 블랙웰의 출시가 더 지연될 가능성에 대비해 기존 AI칩인 H100과 H200 등 '호퍼' 제품군 주문을 늘리는 것을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

블랙웰 공식 출시는 지연될 것으로 전망되는데 금융투자 업계에서는 이번 뉴스가 엔비디아의 향후 주가 흐름에 어떻게 영향을 미칠지 주목하는 모습이다. 엔비디아는 나스닥시장에서 지난 11일 149.7달러에 정점을 찍고 조정양상을 보이고 있다.


한편 엔비디아의 블랙웰 칩은 이전 제품보다 30배 더 빠른 것으로 알려졌다.