이 부사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026'에서 '변곡점의 도래: 메모리 기술의 미래를 향한 혁신 주도'를 주제로 진행한 기조연설에서 이같이 말했다.
최근 SK하이닉스는 기술 난이도가 급상승한 D램 시장에서의 경쟁력을 위해 다양한 방안을 모색 중이다. 이 부사장은 "SK하이닉스는 난관 속 개발 주기를 유지하기 위해 테크 개발에 플랫폼 개념을 도입했다"며 "LoD를 정량화해 체계적으로 관리하는 등 지속적인 혁신을 추진 중"이라고 설명했다. 테크 플랫폼은 여러 세대 제품에 걸쳐 적용할 수 있는 기술적인 틀이다.
다만 "앞으로는 구조와 물질에서의 혁신이 필수적"이라며 "VG(Vertical Gate), 3D D램 및 초고층 낸드 구현을 위해 구조적 변화와 함께 신물질 도입의 필요성이 더욱 커지고 있다"고 했다.
이어 "R&D 난도가 높아진 만큼 기존보다 더 많은 인력과 리소스 투입이 요구되고 있다"며 "AI 기반 협업은 기존과는 차별화된 새로운 해결책이 될 수 있다"고 강조했다.
SK하이닉스는 AI 기술이 새로운 구조 탐색 및 신물질 공정 적합성 평가에 드는 시간과 노력을 절감시킨다고 봤다. 이와 관련해 이 부사장은 엔비디아와 공정 시뮬레이션을 최적화한 사례를 제시했다.
그는 "AI 모델을 활용하면 기존 방식 대비 광범위한 물질을 단기간에 검토할 수 있고 최소한의 실험만으로도 최적의 공정 조건을 확보할 수 있다"며 "인력 중심 R&D에서 시간의 효율성을 극대화하는 'AI 기반 R&D'로의 패러다임 전환을 의미한다"고 역설했다.
그러면서 "AI 기반 R&D의 핵심 요소인 데이터 관리와 AI 모델은 한 기업의 숙제가 아닌 반도체 생태계가 함께 해결해야 할 공동 과제"라며 "SK하이닉스는 협력사와 공유 가능한 AI 생태계를 구축하고 기존 협업 체계와 유기적으로 결합해 기술적 한계를 극복하겠다"고 전했다.
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