로봇전문기업 케이엔알시스템, 반도체 장비 시장 첫 공략

로봇전문기업 케이엔알시스템이 반도체 장비 시장 공략에 나섰다.
케이엔알시스템은 앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)에 반도체 이송 자동화 로봇 설비 공급 계약을 맺었다고 1일 밝혔다.

앰코코리아는 앰코테크놀로지(Amkor Technology)의 주요 한국법인이며 미국 애리조나주 템피(Tempe)에 본사를 둔 앰코테크놀로지는 세계 최대의 반도체 패키징 및 테스트 전문회사다.


주로 반도체 후공정(OSAT)인 웨이퍼 제조 이후의 패키징 및 테스트 서비스를 제공하며 애플과 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 기업을 주요 고객사로 두고 있다.

앰코코리아에 공급하기로 한 반도체 이송 자동화 로봇 설비는 기존에 없던 특수 규격 반도체 칩의 최종 검사공정에 최적화된 설루션이다.

이는 양산된 칩을 정밀하게 이송해 테스트 장비에 투입하고 검사가 완료된 칩을 자동으로 양품과 불량품으로 분류 및 적재하는 과정을 로봇으로 수행하는 무인 핵심설비다.


이 같은 자동화 로봇 설비는 HBM(고대역폭메모리)이 설계대로 작동하는지 칩 단위에서 검사하는 'HBM 칩 레벨 테스트'와 웨이퍼 절삭 및 패키징을 마친 최종 반도체 제품의 상태를 검사하는 '패키지 파이널 테스트' 공정에 적용된다.

'HBM 칩 레벨 테스트'는 메모리 칩을 여러 층으로 쌓아 올린 DRAM 스택(stack)과 이를 제어하는 로직 다이(Logic Die, 두뇌 역할을 하는 반도체 회로층)로 구성된 HBM이 설계대로 작동하는지 전용 로직 테스터(Logic Tester)로 정밀 검사하는 단계다.

미세한 오차가 불량으로 이어질 수 있는 만큼 칩을 테스트 장비에 정확히 올려놓는 이송 로봇은 특별한 정밀도가 요구된다.

그동안 특수 규격 반도체 칩의 이송 공정은 사람의 수동작업에 의존해 왔다. 이를 자동화하기 위해 3직선축의 직교 로봇을 도입할 경우 설비구조가 지나치게 복잡해지는 단점이 있었다.

케이엔알시스템은 이를 해결하기 위해 6회전축 다관절 로봇을 채택했다. 반도체 설비의 핵심인 디바이스 교체 과정을 대폭 간소화 해 공정의 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다.

다관절 로봇은 자유도와 유연성이 강점이다. 회전하는 관절을 이용해 보다 세밀한 움직임을 구현할 수 있다. 이를 통한 반도체 설비 간소화는 앞으로 유지보수와 장비 운용교육 과정에서 초래되는 비용을 크게 줄일 수 있을 전망이다.

김명한 케이엔알시스템 대표는 "반도체 장비 시장 첫 진출에 그치지 않고 반도체 후공정 테스트 공정 전반에서 회사가 지닌 로봇 기술을 활용한 자동화 설루션의 확대 적용을 적극 추진하고 있다"며 "로봇 기술과 반도체자동화설루션의 협업 경험을 바탕으로 글로벌 반도체 장비업체를 추가 공략 중"이라고 강조했다.

코스닥 상장사인 케이엔알시스템은 이날 오전 9시50분 기준 전 거래일 보다 940원(7.71%) 오른 1만3130원 선에서 거래된다.